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      常見LED芯片的特點分析
      常見LED芯片的特點分析
      發布時間 : 2017-12-25 11:49:00
      常見LED芯片的特點分析常見LED芯片的特點分析:一、MB芯片  定義:lBONding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品?! √攸c:  1:采用高散熱系數的材料---Si作為襯底、散熱容易?! ?:通過金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收?! ?:導電的Si襯底取代GaAs襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍),更適應于高驅動電流領域?! ?:底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱  5:尺寸可加大、應用于Highpower領域、eg:42milMB  二、GB芯片  定義:GlueBonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品  特點:  1:透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS(AbsorbableSTructure)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底?! ?:芯片四面發光、具有出色的Pattern  3:亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)  4:雙電極結構、其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片  三、TS芯片  定義:transparentstructure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品?! √攸c:  1:芯片工藝制作復雜、遠高于ASLED  2:信賴性  3:透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高  4:應用廣泛  四、AS芯片  定義:Absorbablestructure(吸收襯底)芯片;  經過近四十年的發展努力、臺灣LED光電業界對于該類型芯片的研發﹑生產﹑銷售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水準、差距不大?! 〈箨懶酒圃鞓I起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等  特點:  1:四元芯片、采用MOVPE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮  2:信賴性優良  3:應用廣泛
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      常見LED芯片的特點分析常見LED芯片的特點分析:一、MB芯片  定義:lBONding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品?! √攸c:  1:采用高散熱系數的材料---Si作為襯底、散熱容易?! ?:通過金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收?! ?:導電的Si襯底取代GaAs襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍),更適應于高驅動電流領域?! ?:底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱  5:尺寸可加大、應用于Highpower領域、eg:42milMB  二、GB芯片  定義:GlueBonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品  特點:  1:透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS(AbsorbableSTructure)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底?! ?:芯片四面發光、具有出色的Pattern  3:亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)  4:雙電極結構、其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片  三、TS芯片  定義:transparentstructure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品?! √攸c:  1:芯片工藝制作復雜、遠高于ASLED  2:信賴性  3:透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高  4:應用廣泛  四、AS芯片  定義:Absorbablestructure(吸收襯底)芯片;  經過近四十年的發展努力、臺灣LED光電業界對于該類型芯片的研發﹑生產﹑銷售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水準、差距不大?! 〈箨懶酒圃鞓I起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等  特點:  1:四元芯片、采用MOVPE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮  2:信賴性優良  3:應用廣泛
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