• 分類：公司新聞
• 作者：
• 來源：
• 發布時間：2017-12-25 11:49
• 訪問量：

【概要描述】常見LED芯片的特點分析常見LED芯片的特點分析:一、MB芯片　　定義：lBONding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品?！　√攸c：　　1：采用高散熱系數的材料---Si作為襯底、散熱容易?！　?：通過金屬層來接合(waferbonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收?！　?:導電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更適應于高驅動電流領域?！　?:底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱　　5:尺寸可加大、應用于Highpower領域、eg:42milMB　　二、GB芯片　　定義：GlueBonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品　　特點：　　1：透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS(AbsorbableSTructure)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底?！　?：芯片四面發光、具有出色的Pattern　　3：亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)　　4：雙電極結構、其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片　　三、TS芯片　　定義：transparentstructure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品?！　√攸c：　　1：芯片工藝制作復雜、遠高于ASLED　　2：信賴性　　3：透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高　　4：應用廣泛　　四、AS芯片　　定義：Absorbablestructure(吸收襯底)芯片;　　經過近四十年的發展努力、臺灣LED光電業界對于該類型芯片的研發﹑生產﹑銷售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水準、差距不大?！　〈箨懶酒圃鞓I起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等　　特點：　　1：四元芯片、采用MOVPE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮　　2：信賴性優良　　3：應用廣泛